Pack Expo a Chicago

07

novembre

  • Pack Expo a Chicago

Pack Expo a Chicago

Panotec è presente alla fiera Pack Expo a Chicago, fino al 9 novembre, con una grande novità in anteprima!

Già dopo il primo giorno di fiera abbiamo avuto più di 50 visitatori al nostro stand!

Il motivo? Ovviamente la nuovissima linea per l’incollaggio automatico delle scatole americane, presentata in anteprima al mercato Americano. Si tratta della nuova EVO LINE, un sistema super flessibile che permette a tutte quelle aziende che utilizzano questo formato di scatole, di poterle produrre just in time con le nostre macchine Box on Demamand e , da oggi, anche incollarle in maniera completamente automatica e super veloce. Un’innovazione unica nel suo genere che rivoluzionerà totalmente il sistema di imballare di molte aziende.

E allora, cosa state aspettando?! Venite a trovarci allo stand E8703 per vederne il funzionamento dal vivo e scoprire tutti i vantaggi dei nostri sistemi Box On Demand.